什么是硅凝胶，有哪些特性？

硅凝胶是一种环保无溶剂、低粘度的双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化也可加热快速固化，具有良好的流动润湿性，固化后收缩率低，无副产物，无腐蚀性，具有很好的耐候性、高温稳定性和光学性能。

硅凝胶是一种柔软的材料，固化后具有弹性，可以形成缓冲并可以进行自我修复，可以隔绝水分和污染物，用在电子领域，用于器件的密封和涂层保护，特别是精密元件的封装和灌封，可以用于透镜填充，粘接ITO 膜、玻璃、PC 板、PMMA 等，起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。

在电子用胶中，硅凝胶有什么优势？

硅凝胶作为有机硅材料，可以在-40℃~180℃长期使用，同时兼具良好的耐候性与电性能。硅凝胶机械强度不高，模量在103~105Pa，在冷热变化过程中应力较小。硅凝胶显得比较柔软，硬度多用针入度表示；虽然柔软，在按压拉扯凝胶发生形变后，因为有交联点的存在，它还会恢复到原来的状态，即具备自我修复的能力，以及优异的减震效果；而硅凝胶的优异疏水性以及与基材的良好吸附性，使其在灌封后能将电子元器件很好地与外界隔绝。

硅凝胶对电子元器件起到防尘、防潮、减震、绝缘四大保护作用；可以用来涂覆、也可灌封；其透明或半透明的外观可以方便检查原件故障，在修理完原件之后，也只需重新灌封。其性能也易于调控，比如通过不同的A/B比例可以调控其固化后的硬度；而通过催化剂、抑制剂、温度等不同的因素就可以调控其固化速度；增加功能材料就可以实现导热导电，诸多妙用实在是精密电子元器件、连接器、IGBT、集成线路板等保护的不二之选。